PCB-ovi -HDI (High Density Interconnect) pružaju veću gustoću ožičenja po jedinici površine od standardnih tiskanih ploča. Korištenje mikroprozora-izbušenih laserom (obično<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Standardna sposobnost |
Napredne mogućnosti |
|
Broj slojeva |
Do 16 slojeva |
Do 32+ slojeva (Bilo koji-sloj) |
|
Min. Trag / razmak |
3/3 mila (75/75 um) |
2/2 mil (50/50 um) |
|
Min. Laser Microvia |
4 mil (100 um) |
3 mil (75 um) |
|
Omjer slike (Microvia) |
1:1 |
Do 0,8:1 |
|
Debljina ploče |
0,4 mm - 3.2 mm |
0,2 mm (opcije ultra-tanke jezgre) |
|
Dielektrični materijali |
FR-4 (Tg 170°C, 180°C), poliimid |
Megtron 6, serija Rogers RO4000, Isola |
|
Površinska obrada |
ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL |
Elektrolitičko zlato, tvrdo zlato (rubni konektori) |
|
Tolerancija impedancije |
+/- 10% |
+/- 5% (Kontrolirano putem TDR testiranja) |
Ključne značajke
Sekvencijalna laminacija:Podržava višestruke cikluse laminiranja za složene slijepe i ukopane preko slaganja (npr. 2+n+2 strukture).
Lasersko formiranje mikrovijala:CO2 i UV lasersko bušenje omogućuje preciznu ablaciju kroz specifične dielektrične slojeve bez oštećenja bakrenih jastučića ispod njih.
Fino graviranje-linija:Subtraktivnim i modificiranim polu-aditivnim procesima (mSAP) postižu se precizna kontrola impedancije i evakuacijsko usmjeravanje visoke-gustoće pin-grid array (PGA).
Preko-in-Pad tehnologije:Obložen-preko mikroprozora postavljenih izravno na jastučiće komponenti uklanja-prostor za usmjeravanje i minimizira parazitsku induktivnost.
Prijave
Telekomunikacija
Antenski moduli 5G bazne stanice,-optički primopredajnici velike brzine i usmjerivači.
Medicinski uređaji
Prijenosna ultrazvučna oprema, monitori pacijenata i implantabilni dijagnostički alati.
Industrija i automobili
Procesori naprednih-sustava pomoći vozaču (ADAS), industrijski IoT pristupnici i kontroleri motora.
Zrakoplovstvo i obrana
Avionički navigacijski sustavi i korisna opterećenja satelitske komunikacije.
Prilagodba
Stackup inženjering:Prilagođeno modeliranje impedancije pomoću Polar Si8000 na temelju specifičnih dielektričnih konstanti (Dk) i debljine jezgre.
Izbor materijala:Tg-ocjena FR-4, visokofrekventni laminati s niskim-gubicima ili podloge za upravljanje toplinom (aluminijske/bakrene baze integrirane u HDI skupove).
Preko liječenja:Mikroprozori-ispunjeni bakrom i zatvoreni poklopci (preko--pločice planarizirane galvanizacijom i začepljenjem smolom) za smanjenje gustoće BGA.
Maska za lemljenje i sitotisak:LPI maska za lemljenje u zelenoj, crnoj, plavoj ili bijeloj boji; bijele/žute legende visoke-razlučivosti.
Kontrola kvalitete
AOI & AOI/AXI:Automatizirana optička inspekcija na unutarnjim/vanjskim slojevima uz automatiziranu rendgensku-inspekciju za skrivenu registraciju unutarnjeg-sloja i više-poravnavanje slojeva.
Električno ispitivanje:Testiranje leteće sonde za prototipove; namjensko testiranje-dvostrane rešetke zasnovano na učvršćenju-za masovnu proizvodnju (izolacija kratkih spojeva/otvora testirana na 250V do 500V).
Metalografsko mikrosječenje:Destruktivna fizička analiza prema IPC-TM-650 za provjeru debljine bakrenog omotača, cjelovitosti oplate mikroprozora i debljine maske za lemljenje.
Provjera pouzdanosti:Ispitivanje toplinskog naprezanja (288 stupnjeva C lemljenje), ispitivanje čvrstoće na ljuštenje i analiza ionske kontaminacije.
Proizvodnja i certifikati
Proizvodni pogon:Opremljen hitachi-CNC strojevima za bušenje/glodanje velike brzine, Schmoll UV/CO2 laserskim bušilicama, Orbotech sustavima za izravnu sliku (LDI) i automatskim horizontalnim linijama za bakrenje.
Kontrola procesa:Statistička kontrola procesa (SPC) prati se kroz cikluse preše za laminiranje i komore za jetkanje kako bi se održala stabilnost dimenzija unutar +/- 0.05%.
Sukladnost i standardi:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, UL priznat (E-broj koji odgovara zahtjevima IPC klase 2 i klase 3). Izvedba IPC-A-600 klase 2/3.
Pakiranje i dostava
Pakiranje:Vakuum-zatvorene anti-zaštitne vrećice od-statičke vlage s pakiranjima od silika gela i karticama indikatora vlažnosti (HIC), obložene u krutim valovitim kartonskim-stjenkama.
Logistika:Šalje se zračnim prijevozom (DHL, FedEx, UPS) ili pomorskim prijevozom s uključenim komercijalnim fakturama, potvrdom o sukladnosti (CoC) i izvješćima o ispitivanju mikropresjeka.
Vrijeme isporuke:Izrada prototipa (2 do 10 slojeva): 5 do 8 radnih dana; Količinska proizvodnja: 12 do 20 radnih dana ovisno o složenosti gomilanja.
FAQ
P: Koji je minimalni blind putem veličine koju podržavaju vaše laserske bušilice?
O: Standardna proizvodnja podržava gotovu veličinu rupe mikrovia od 4 mil (100 um) sa zahtjevom za jastučić za hvatanje od najmanje 10 mil (250 um).
P: Možete li se nositi s gomilama koje uključuju miješane dielektrične materijale (hibridne gomile)?
O: Da. Redovito obrađujemo hibridne konstrukcije kombinirajući materijale velike-brzine i niskih{2}}gubitaka (npr. Rogers) sa standardnim FR-4 vanjskim slojevima kako bismo uravnotežili integritet signala i troškove izrade.
P: Kako spriječiti stvaranje mikrorupa u naslaganim mikroprozorima?
O: Naslagani otvori podvrgavaju se optimiziranim parametrima pulsiranja-bakrenog punjenja nakon čega slijedi kemijska-mehanička planarizacija (ili punjenje smolom plus galvanizirano pokrivanje poklopca) kako bi se osigurao-kontinuitet bakra bez praznina prije sljedeće laminacije.
P: Koja se dokumentacija o ispitivanju impedancije isporučuje?
O: Svaka proizvodna ploča sa zahtjevima za kontroliranu impedanciju uključuje TDR (Reflectometry Time Domain Reflectometry) izvješće o ispitnom kuponu kojim se provjeravaju tragovi impedancija unutar navedenog +/- 10% (ili +/- 5%) raspona tolerancije.
P: Obavljate li DFM provjere prije proizvodnje?
O: Da. Inženjerski timovi pregledavaju sve dolazne Gerber, ODB++ i datoteke za bušenje radi tolerancija za jetkanje, kiselinskih zamki, ograničenja omjera širine i visine i problema s toplinskim olakšanjem prije puštanja alata u promet.
P: Jesu li vaše HDI ploče usklađene sa standardima IPC Class 3?
O: Proizvodne mogućnosti zadovoljavaju specifikacije IPC-A-600 klase 2 i klase 3, s kriterijima inspekcije klase 3 koji se primjenjuju na zrakoplovne i medicinske projekte prema specifikaciji.
Zatražite ponudu
Pošaljite svoje Gerber ili ODB++ tvorničke datoteke, crtež slojeva i količinske zahtjeve izravno putem našeg sigurnog inženjerskog portala ili e-pošte kako biste dobili potpunu DFM procjenu i komercijalni prijedlog u roku od 24 sata.
Popularni tagovi: PCB interkonekcije visoke-gustoće, Kina PCB interkonekcije visoke-gustoće proizvođači, dobavljači, tvornica
