Projektiran za -propagaciju signala s malim-gubicima u opremi za visoko-frekventni prijenos podataka, ovaj-komunikacijski PCB velike brzine podržava brzine prijenosa podataka od 25 Gbps do preko 800 Gbps. Izgrađena korištenjem ugljikovodičnih keramičkih duroplasta s ultra-niskim gubicima i modificiranih PTFE laminata, arhitektura smanjuje fazno izobličenje, uneseni gubitak i dielektričnu disperziju preko frekvencija iznad 10 GHz. Primjenjuje se u osnovnom hardveru za usmjeravanje, sklopovima i optičkim transportnim modulima gdje integritet signala diktira performanse sustava.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Raspon specifikacija |
|
Osnovni materijali |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Dielektrična konstanta (Dk) |
2,2 do 3,6 (na 10 GHz) |
|
Faktor disipacije (Df) |
0,0011 do 0,0040 (na 10 GHz) |
|
Broj slojeva |
2 do 44 sloja |
|
Debljina gotove ploče |
0,5 mm do 6,0 mm |
|
Min. Širina traga / razmak |
2,5 / 2,5 mil (0,064 mm) |
|
Min. Veličina rupe za lasersko bušenje |
3,0 mil (0,075 mm) |
|
Tolerancija kontrole impedancije |
±5% (standardno), ±8% (čvrsto spajanje) |
|
Površinska obrada |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold |
|
Maks. Omjer slike |
Do 18:1 |
Ključne značajke
Odabir stila kontroliranog stakla:Koristi tkanje-stakla i ravnog-stakla za uklanjanje lokalnih varijacija u dielektričnoj konstanti uzrokovanih neujednačenošću snopa stakla.
Bakrene folije niske-hrapavosti:Uključuje HVLP (High-Performance Very Low Profile) i RTF (Reverse Treated Foil) bakar kako bi se minimalizirao gubitak vodiča s skin{1}}efektom na visokim frekvencijama.
Precizno Stack{0}}Up inženjerstvo:Usklađuje debljinu dielektrika s bakrenim utezima za suzbijanje elektromagnetskog zračenja i preslušavanja među-slojevima.
Stroga kontrola registracije:Upotrebljava preše za laminiranje optičkog poravnanja za održavanje točnosti registracije slojeva-na-slojeva unutar ±10 um.
Prijave
Jezgreni preklopnici podatkovnog centra i poslovni usmjerivači (100G / 400G / 800G portovi)
5G NR bazne radio jedinice (RRU) i aktivne antene (AAU)
Optički primopredajnici visoke{0}}gustoće (QSFP-DD, OSFP arhitekture)
Primopredajnici za satelitsku komunikaciju (Satcom) i fazni-radarski prednji-krajevi
Prilagodba
Izbor materijala:Unakr-uspoređivanje podataka simulacije strujnog kruga u odnosu na specifične toplinske i električne parametre za odabir optimalnog hibridnog skupa-ups (npr. kombiniranje-brzih laminata sa standardnim FR-4 za troškovno-optimizirane višeslojne konstrukcije).
Kontrola dubine bušenja unatrag:Uklanjanje ivica pomoću kontroliranog-dubinskog mehaničkog bušenja unazad kako bi se eliminirale rezonantne točke i refleksije pri velikoj-brzini putem prijelaza.
Integracija toplinskog upravljanja:Ugrađivanje tehnologije bakrenih novčića, teških bakrenih ploča ili toplinskih otvora izravno ispod IC-ova primopredajnika s visokim-disipacijom.
Kontrola kvalitete
Ispitivanje impedancije
100% testiranje reflektometrije u vremenskoj domeni (TDR) provedeno na test kuponima koji prate svaku proizvodnu ploču.
Unakr-analiza presjeka
Procjena mikropresjeka kojom se provjerava debljina bakrene oplate, cjelovitost cijevi i slojevi-bez dielektričnih praznina.
Automatizirani optički pregled (AOI)
Optičko -skeniranje unutarnjih i vanjskih slojeva visoke razlučivosti za nedostatke urezivanja, kratke spojeve i otvore.
Ispitivanje leteće sonde i učvršćenja
Ispitivanje izolacije električnog kontinuiteta izvršeno je na 100% gotovih ploča prije otpreme.
Proizvodnja i certifikati
Proizvodna infrastruktura:Opremljen sustavima Orbotech Direct Imaging (LDI), mehaničkim bušilicama velike-Schmoll brzine i prešama za vakuumsko laminiranje Burkle sposobnim za više-faznu sekvencijalnu laminaciju.
Čistoća procesa:Okruženja čistih soba klase 10.000 posvećena-sušenju unutarnjeg sloja-prijenosu filma i postavljanju laminacije-.
Certifikati:
- ISO 9001:2015 (Sustav upravljanja kvalitetom)
- IATF 16949:2016 (Upravljanje kvalitetom automobila)
- ISO 14001:2015 (Upravljanje okolišem)
- UL broj datoteke: E354694 (V-0 ocjena zapaljivosti)
- Sukladnost standarda prihvaćanja IPC-A-600 klase 3
Pakiranje i dostava
Način pakiranja:Vakuum-zatvorene anti-vreće za zaštitu od statičkog elektriciteta u kombinaciji s vrećicama za zaštitu od vlage (MBB) i paketima za sušenje od silika gela. Pojedinačne ploče odvojene EPE pjenom sa zatvorenim-ćelijama za sprječavanje mehaničkog oštećenja rubova.
Sljedivost:Označavanje crtičnim kodom na pojedinačnim pakiranjima koje sadrži brojeve proizvodnih serija, ID-ove serije materijala i šifre datuma.
Vrijeme isporuke:Izrada prototipa (2–10 slojeva): 5–7 radnih dana; Trajanje izrade: 12-20 radnih dana ovisno o dostupnosti materijala.
FAQ
P: Kako kontrolirate varijacije dielektrične konstante (Dk) od -do-serije za Rogers ili Megtron materijale?
O: Sirove laminate nabavljamo isključivo od ovlaštenih primarnih distributera Panasonic, Isola i Rogers. Dolazna inspekcija materijala provjerava sadržaj smole, toleranciju debljine i testne listove koje je dostavio-dobavljač. Stack{3}}dizajni se dinamički prilagođavaju na temelju stvarnih testiranih Dk vrijednosti navedenih u potvrdi serije sirovina.
P: Koja je vaša sposobnost za mikrovijalne strukture u visoko-slojevima i velikim-brzinama?
O: Izvodimo do 3+N+3 HDI skupova-upotrebom laserski-izbušenih mikroprozora do 3 mil (0,075 mm). Sekvencijalni ciklusi laminacije kontroliraju se kako bi se održala pouzdana izvedba-ispune ploče i spriječilo raslojavanje unutarnjeg-sloja tijekom ispitivanja toplinskog opterećenja.
P: Možete li obraditi hibridne stack-ups kombinirajući ultra-materijale s malim gubicima sa standardnim FR-4?
O: Da. Hibridni stack-up-ovi integriraju visoko{2}}frekventne laminate za signalne slojeve i standardni FR-4 (kao što je high-Tg FR-4) za napajanje i uzemljenje radi smanjenja ukupnih troškova materijala. Usklađivanje koeficijenta toplinskog širenja (CTE) procjenjuje se tijekom pretproizvodnog inženjeringa kako bi se spriječilo savijanje ploče tijekom sklapanja sklopa.
P: Kako se održava-tolerancija kontroliranog dubinskog bušenja?
O: Bušenje unatrag izvodi se pomoću specijaliziranih mehaničkih sustava za bušenje s optičkim-mehanizmom za otkrivanje dubine. Duljine ispupčenja kontroliraju se unutar ±0,15 mm (6 mil) od bakrene ravnine ciljanog unutarnjeg -sloja, učinkovito potiskujući refleksije signala na frekvencijama iznad 10 GHz.
P: Koja je vaša standardna tolerancija impedancije i postupak provjere testa?
O: Naša standardna tolerancija kontrolirane impedancije je ±5% za kritične jednostrane i diferencijalne tragove (50 ohma / 100 ohma). Svaka proizvodna ploča uključuje namjenske testne kupone testirane putem TDR opreme. Izvješća o impedanciji TDR-a arhiviraju se i isporučuju zajedno s dokumentacijom o pošiljci.
P: Koji su formati datoteka potrebni za pokretanje DFM pregleda za RF/High{0}}Speed PCB?
O: Podaci o proizvodnji Gerbera RS-274X ili ODB++ moraju biti popraćeni eksplicitnim skupnim crtežom s detaljima težine bakra, brojeva dijelova dielektričnog materijala, ciljanih vrijednosti impedancije s dopuštenim tolerancijama i specifičnih zahtjeva za završnu obradu površine.
Zatražite ponudu
U roku od 24 sata dostavite svoje Gerber/ODB++ datoteke, zahtjeve-za skupljanje i željene materijale za DFM procjenu i ponudu.
[Učitajte Gerber datoteke i zatražite ponudu]
Popularni tagovi: PCB za komunikaciju velike-brze komunikacije, Kina PCB za komunikaciju velike-brze komunikacije, proizvođači, dobavljači, tvornica
