Sretno Zmaj Tehnologija Shenzhen Co., doo
+86-755-23074100
Kontaktirajte nas
  • TEL:+8618948705000
  • Email:sales@Ldtac.com
  • Dodaj: 5. kat, zgrada 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province, Kina

Prednosti tiskanih ploča-na bazi aluminija

Apr 20, 2026

Tiskane ploče-na bazi aluminija (MCPCB) predstavljaju strukturu specijalizirane ploče koja koristi materijal od aluminijske legure kao podlogu-za odvođenje topline. Ova je tehnologija prvi put primijenjena 1960-ih unutar-vojne elektroničke opreme velike snage; njegova temeljna inovacija leži u usvajanju metalne podloge koja ima toplinsku vodljivost znatno veću od one tradicionalnih FR4 materijala. U tipičnoj konfiguraciji, sloj strujnog kruga je laminiran na aluminijsku bazu preko visoko toplinski vodljivog izolacijskog dielektričnog sloja, tvoreći kompozitni supstrat koji istovremeno olakšava električno međusobno povezivanje i učinkovito odvođenje topline. Kako energetski elektronički uređaji teže minijaturizaciji i većoj gustoći snage, vrijednost aluminijskih-podloga u području upravljanja toplinom postaje sve istaknutija.

 

Najosnovnija prednost podloga-na bazi aluminija leži u dimenziji upravljanja toplinom. Njihov koeficijent toplinske vodljivosti kreće se od 1 do 12 W/(m·K)-što je približno deseterostruko poboljšanje u usporedbi s tradicionalnim podlogama na bazi epoksi-smole-. Ova karakteristika proizlazi iz specifične kristalne strukture metalnog aluminija, pri čemu kretanje slobodnih elektrona unutar kristalne rešetke omogućuje visoko učinkovit prijenos toplinske energije. U primjenama modula napajanja, empirijski testni podaci pokazuju da pod identičnim radnim uvjetima, supstrati-na bazi aluminija mogu smanjiti temperaturu spoja čipa za 30-45 stupnjeva, čime se učinkovito ublažava toplinska degradacija poluvodičkih materijala.

 

Supstrat od aluminijske legure daje tiskanoj ploči iznimnu strukturnu stabilnost. Vlačna čvrstoća aluminijske legure 6061-T6 može doseći 290 MPa, a njen indeks krutosti na savijanje je 4,7 puta veći od indeksa FR4 materijala. Ova je karakteristika osobito kritična u okruženjima podložnim vibracijama: ubrzani testovi starenja provedeni na automobilskim elektroničkim uređajima otkrili su da je, pod nasumičnim uvjetima vibracija koji obuhvaćaju frekvencijski spektar od 10–2000 Hz, vjerojatnost kvara lemljenih spojeva u PCB-ima na bazi aluminija smanjena za 62%. Nadalje, metalna podloga može imati dvostruku ulogu kao strukturna komponenta, omogućujući funkcionalnu integraciju hladnjaka i montažnih nosača u aplikacijama kao što su industrijski motorni pogoni.

Smart Hardware and Internet of Things1