Proces proizvodnje tiskanih ploča (PCB) složen je i precizan pothvat koji uključuje više koraka i tehnika. Za osnovne informacije o ovom proizvodu ostavite svoje podatke za kontakt, a mi ćemo vam se javiti što je prije moguće.
Detaljan proizvodni proces naveden je u nastavku:
Dizajn dijagrama strujnog kruga: Prvi korak uključuje dizajniranje sheme strujnog kruga i korištenje profesionalnog softvera (kao što je Altium Designer, Cadence itd.) za njegovu pretvorbu u PCB izgled. Ova faza zahtijeva pažljivo razmatranje izvedbe kruga, smještaja komponenti i optimizacije usmjeravanja.
Priprema podloge: Odaberite odgovarajući materijal podloge (kao što je FR4, Rogers, PTFE ili keramika) i izrežite je na potrebne dimenzije na temelju specifikacija dizajna. Površina podloge mora biti temeljito očišćena kako bi se osiguralo da nema prašine ili masnoće.
Prijenos uzorka: Prenesite dizajnirani uzorak strujnog kruga na podlogu korištenjem fotolitografije ili tehnika sitotiska. Fotolitografija koristi fotoosjetljivi film i UV izlaganje, dok sitotisak uključuje izravnu primjenu tinte.
Jetkanje: Nezaštićena bakrena folija uklanja se pomoću kemijskog sredstva za jetkanje (kao što je otopina željeznog klorida ili amonijaka), ostavljajući iza sebe željeni uzorak kruga. Vrijeme i temperatura jetkanja moraju se strogo kontrolirati kako bi se spriječilo prekomjerno ili nedovoljno-jetkanje.
Bušenje: CNC stroj za bušenje koristi se za bušenje rupa za montažu komponenti i otvora na ploči. Promjeri otvora obično se kreću od 0,1 mm do 6 mm i odabiru se na temelju dimenzija pinova komponente i zahtjeva sklopa.
Ispis maske za lemljenje: Sloj maske za lemljenje (obično zelene ili crne boje) otisnut je na površinu tiskane ploče kako bi se sklopovi zaštitili od oksidacije i kratkih spojeva. Maska za lemljenje zahtijeva stvrdnjavanje ultraljubičastim (UV) svjetlom.
Ispis legendi: identifikatori komponenti i simboli (u bijeloj ili crnoj boji) ispisani su na ploči radi lakšeg sastavljanja i održavanja.
Završna obrada površine: postupak završne obrade površine-kao što je HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ili OSP (Organic Solderability Preservative)-odabire se na temelju zahtjeva za poboljšanje sposobnosti lemljenja i otpornosti na koroziju.
Ispitivanje i inspekcija: Povezivost strujnog kruga i odsutnost kratkih spojeva provjeravaju se testiranjem leteće sonde ili AOI (Automatizirana optička inspekcija). Visoko{1}}ploče također prolaze ispitivanje impedancije i analizu integriteta signala.
Odvajanje i pakiranje: velika ploča se reže na pojedinačne PCB-ove, koji se zatim stavljaju u anti-statičko pakiranje kako bi se spriječilo oštećenje tijekom transporta.
Metalizacija rupa: sloj bakra taloži se na unutarnje stijenke rupa-bilo putem procesa kemijskog nanošenja ili galvanizacije-kako bi se uspostavile električne veze između slojeva. Debljina bakrenog sloja je obično 20 do 30 mikrona.
