4-slojna višeslojna tiskana ploča sastoji se od dva vanjska bakrena sloja i dva unutarnja sloja-koji se obično označavaju kao slojevi za kontinuirano napajanje i uzemljenje - spojeni zajedno prepregom pod visokom temperaturom i vakuumskim tlakom. Ova arhitektura povećava gustoću usmjeravanja, smanjuje elektromagnetske smetnje (EMI) i održava integritet signala za kompaktni elektronički hardver.
- Isporučuju se kao gole ploče za površinsku-montažu (SMT) ili montažu kroz-rupu (THT).
- Potvrđeno kroz 100% automatizirano ispitivanje popisa električnih mreža prije vakuumskog pakiranja.
Tehničke specifikacije
Bilješka:Standardne proizvodne mogućnosti. Prilagođene konfiguracije zahtijevaju inženjerski pregled.
|
Parametar |
Raspon specifikacija |
Standardna tolerancija |
|
Broj slojeva |
4 sloja |
N/A |
|
Debljina gotove ploče |
0,4 mm – 3,2 mm |
+/-10% |
|
Osnovni materijal (laminat) |
FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C), High-Tg FR-4, s aluminijskom podlogom (hibrid) |
Sukladan IPC-4101 |
|
Težina bakra |
Vanjski: 1 oz (35um) do 3 oz (105um) Unutarnji: 0,5 oz (18um) do 2 oz (70um) |
IPC-A-600 Klasa 2 / Klasa 3 |
|
Min. Širina traga / razmak |
3,5 mil / 3,5 mil (0,09 mm) |
+/-20% |
|
Min. Veličina gotove rupe |
0,15 mm (mehanički), 0,10 mm (mogućnost lasera) |
+/-0,025 mm |
|
Površinska obrada |
ENIG, HASL (bez-olovo), OSP, srebro za uranjanje, kositar za uranjanje |
IPC-PL-011 |
|
Boja maske za lemljenje |
Zelena, crna, mat crna, plava, crvena, bijela, žuta |
Vizualni pregled po IPC-u |
|
Tolerancija kontrole impedancije |
+/-10% (TDR testirano) |
Potrebna je inženjerska simulacija |
Ključne značajke
Unutarnje ravnine napajanja/uzemljenja
Smanjuje impedanciju uzemljenja i stabilizira distribuciju istosmjerne struje na osjetljive IC-ove.
Kontrolirane elektromagnetske smetnje (EMI)
Namjenske unutarnje ravnine štite visoko{0}}frekventne signale i smanjuju područja petlje.
Visoko{0}}usmjeravanje
Prilagođava BGA-s finim korakom i složene komponente-za površinsku montažu bez povećanja otiska ploče.
Upravljanje toplinom
Ravnomjerno raspoređuje toplinu preko unutarnjih bakrenih ravnina, sprječavajući lokalizirani toplinski stres.
Prijave
Industrijska automatizacija
PLC kontroleri, motorni pogoni i industrijska sučelja čovjek{0}}stroj (HMI).
Automobilska elektronika
Infotainment pod-moduli, kontroleri LED rasvjete i senzorska sučelja (nije-sigurnosno-kritično).
Internet stvari i telekomunikacije
Wi-Fi/mobilni usmjerivači, kontroleri pristupnika i rubni računalni čvorovi.
Medicinska oprema
Monitori pacijenata, stolne dijagnostičke jedinice i uređaji za laboratorijsko testiranje.
Prilagodba
Inženjerska podrška dostupna je za prilagođeni dizajn-up-a, modeliranje impedancije i odabir materijala.
Stack{0}}optimizacija:Prilagođena debljina dielektrika između slojeva za postizanje ciljne diferencijalne/jedno-impedancije (50 ohma, 100 ohma).
Posebni procesi:Slijepi/ukopani otvori, maska za lemljenje koja se može odlijepiti, premosnici za karbonsku tintu i oplata rubova.
Panelizacija:Prilagođeni rasporedi nizova (V-rezultat ili tab-ruta) optimizirani za strojeve za odabir-i-postavljanje.
Kontrola kvalitete i laboratorijska provjera
Proizvodnja slijedi standarde IPC-A-600. Svaka proizvodna ploča prolazi višefaznu inspekciju:
AOI (automatski optički pregled):Otkriva otvorene strujne krugove, kratke spojeve, nedostatke nagrizanja i ostatke bakra na unutarnjim i vanjskim slojevima prije laminacije.
Pregled registracije X-zrakama:Provjerava poravnanje jezgre-na-jezgru i točnost registracije bušenja prije snimanja vanjskog sloja.
100% ispitivanje popisa električnih mreža:Izvršeno pomoću Flying Probe Testers (za prototipove/NPI) ili Bed{0}}of-Nails uređaja (za masovnu proizvodnju).
Analiza-kućne laboratorije:Ispitivanje kupona za analizu mikropresjeka (provjera debljine bakrene stijenke i cjelovitosti cijevi) i ispitivanje sposobnosti lemljenja prema J-STD-003.
Mogućnosti proizvodnje i pogona
Oprema proizvodnog prostora:Opremljen sustavima za izlaganje izravne slike (DI), CNC centrima za bušenje velike-brzine, vakuumskim prešama za laminiranje s više-otvorima i vodoravnim linijama za galvanizaciju koje osiguravaju ravnomjerno taloženje bakra.
Sljedivost:Praćenje-materijala na razini serije pomoću-laserski ugraviranih matričnih kodova na rubovima ploča.
Certifikati:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotive Quality Management), ISO 14001 i UL-navedeni (E-broj dostupan na zahtjev). Potpuno RoHS i REACH usklađen.
Pakiranje i dostava
Pakiranje:Vakuum-zatvorene anti-statičke ESD vrećice sa sredstvom za sušenje i omotom s mjehurićima koji-upija šok. Valoviti kartoni s dvostrukim-stjenkama-za teške uvjete rada ojačani za međunarodni izvozni teret.
Logistička podrška:Ekspresni zračni prijevoz za hitne prototipove (3 do 5 dana tranzita) i konsolidacija pomorskog/zračnog tereta za planirane količine pošiljki.
FAQ
P: Koji su formati datoteka potrebni za pokretanje proizvodnje?
O: Format datoteke Gerber RS-274X zajedno s popisom mreža IPC-D-356 i crtežom izrade koji specificira debljinu ploče, težinu bakra i završnu obradu površine.
P: Kako upravljate impedancijom-četveroslojnim dizajnom?
O: Pošaljite svoje ciljane vrijednosti impedancije i skup-zahtjeva. Naš inženjerski tim simulira širinu traga i dielektrični razmak pomoću softvera Polar prije puštanja u proizvodnju.
P: Koje je standardno vrijeme obrade za 4-slojne prototipove?
O: Standardna izrada prototipa traje 3 do 5 radnih dana, ovisno o dostupnosti materijala i složenosti dizajna.
P: Izvodite li 100% električno ispitivanje prije otpreme?
O: Da, svaka pojedina gola ploča je električno ispitana u odnosu na izvornu datoteku popisa mreža prije vakuumskog pakiranja.
Zatražite ponudu
Pošaljite svoje Gerber datoteke i tehničke specifikacije na inženjerski pregled i ponudu:
- Dimenzije i količina ploče
- Broj slojeva i debljina gotove ploče
- Površinska obrada i boja maske za lemljenje
- Ciljani raspored isporuke i odredište dostave
Popularni tagovi: 4-slojni višeslojni PCB, Kina 4-slojni višeslojni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica
