Kako se elektronički proizvodi razvijaju prema višim frekvencijama, većim brzinama i minijaturizaciji, odabir sirovina mora uzeti u obzir sljedeće trendove:
Rasprostranjeno prihvaćanje visoko{0}}frekventnih supstrata: potražnja za materijalima s malim dielektričnim gubicima porasla je u sektorima kao što su 5G komunikacije i automobilski radar; posljedično, tržišni udio za PTFE-podloge (Df manji od ili jednak 0,001) i keramičke-ispunjene podloge (Df manji od ili jednak 0,002) nastavlja rasti.
Nadogradnja fleksibilnih supstrata: Nosivi uređaji i sklopivi pametni telefoni pokreću evoluciju PI filmova prema ultra-tankim profilima (Manje od ili jednake 12,5 μm) i visokim vrijednostima modula (Veće ili jednake 4 GPa). Istodobno, LCP (Liquid Crystal Polymer) filmovi počinju istiskivati PI u određenim primjenama zbog svoje iznimno niske stope upijanja vode (Manje od ili jednako 0,04%).
Pooštreni ekološki standardi: EU propisi kao što su RoHS i REACH ograničavaju upotrebu opasnih tvari-uključujući olovo i halogene-čime lemovi-bez olova (posebice Sn-Ag-Cu sustav) i ekološki-maske za lemljenje (bez benzena-otapala na bazi) postaju industrijska norma.
Odabir materijala zahtijeva sveobuhvatnu procjenu zahtjeva izvedbe, proračunskih ograničenja i proizvodnih mogućnosti. Na primjer, matične ploče za potrošačku elektroniku obično koriste kombinaciju FR-4 supstrata, elektrolitičke bakrene folije i tekuće fotoosjetljive tinte. Automobilska elektronika, nasuprot tome, zahtijeva visok-Tg (temperatura staklenog prijelaza veća od ili jednaka 170 stupnjeva) supstrate i smotanu bakrenu foliju kako bi izdržala testove toplinskog ciklusa u rasponu od -40 stupnjeva do 150 stupnjeva. Fleksibilne tiskane ploče (FPC) u međuvremenu daju prednost korištenju PI filma i ultratanke bakrene folije kako bi se olakšala funkcionalnost dinamičkog savijanja.
