Pregled proizvoda

Keramičke ploče su visoko{0}}pouzdani nosači elektroničkih sklopova proizvedeni korištenjem naprednih procesa kao što su debeli-film, tanki-film, izravno presvučeni bakar (DPC), izravno vezani bakar (DBC) i aktivno metalno lemljenje (AMB), s keramičkim materijalima visokih-učinkovitosti uključujući aluminijev oksid (Al₂O₃), aluminijev nitrid (AlN), i silicijev nitrid (Si₃N4) kao supstrati.

U usporedbi s tradicionalnim FR4 PCB-ovima ili metalnim -podlogama, keramičke strujne ploče nude izuzetno visoku toplinsku vodljivost, izvrsnu električnu izolaciju i izvanrednu stabilnost na visoke-temperature, omogućujući stabilan rad u ekstremnim uvjetima.

U visoko-frekventnim i komunikacijskim primjenama, 5G Base Station Ceramic PCB postao je kritična ključna komponenta u pojačalima snage, RF modulima i komunikacijskim uređajima visoke-snage-gustoće, posebno prikladni za visoke-frekvencije, velike-brzine i visoke-toplinske-disipacije.

Keramičke ploče naširoko se koriste u 5G komunikacijama, energetskoj elektronici, zrakoplovnoj i svemirskoj elektronici, automobilskoj elektronici i vrhunskoj-industrijskoj opremi, što ih čini ključnim temeljnim materijalom za sljedeću-generaciju visoko-pouzdanih elektroničkih sustava.

Značajke proizvoda

Ultra-visoka toplinska vodljivost (do 24–200 W/m·K+)
Izvrsna električna izolacija i mali dielektrični gubici
Iznimna stabilnost na visoke-temperature (dugotrajan-rad iznad 300 stupnjeva)
Nizak{0}}gubitak visokofrekventnog signala, pogodan za RF/mikrovalne aplikacije
Nizak koeficijent toplinskog širenja, kompatibilan s pakiranjem čipova
Izvrsna otpornost na koroziju i starenje
Podržava dizajn visoke gustoće snage
Prikladno za elektroničke sustave u ekstremnim uvjetima

Područja primjene

RF moduli 5G bazne stanice

Energetska elektronika

Zrakoplovni i obrambeni sustavi

Automobilska elektronika / EV moduli napajanja

Visok{0}}komunikacijski sustavi

LED rasvjeta-jake snage

Medicinska laserska oprema

Industrijski sustavi za kontrolu-temperature

Parametri proizvoda (primjer)

Artikal	Specifikacija
Podloga	Al₂O₃ / AlN / Si3N4
Proces	DBC / DPC / Debeli film / Tanki film
Debljina ploče	0,25–3,0 mm
Min. Širina reda/razmak	2/2 mil (proces visoke-preciznosti)
Debljina bakra	0,5–10 oz
Toplinska vodljivost	24–200 W/m·K
Dielektrična konstanta	6–9 (ovisno o materijalu)
Radna temperatura	-55 stupnjeva ~ 400 stupnjeva
Površinska obrada	ENIG / Ni-Au / Ag / Cu oplata

Prednosti proizvoda (u usporedbi s FR4 PCB)

Artikal	Keramičke strujne ploče	FR4 PCB
Toplinska vodljivost	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Stabilnost na visoke-temperature	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Visok{0}}frekventni učinak	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Električna izolacija	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Mogućnost upravljanja snagom	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Prilagodljivost okolišu	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Sažetak prednosti

Iznimno visoka sposobnost rasipanja topline za-uređaje velike snage
Izvrsne visoko{0}}frekventne performanse za 5G i aplikacije milimetarskih-valova
Poboljšana pouzdanost sustava i produljeni vijek trajanja
Prikladno za visoke temperature, visoki napon i oštra okruženja
Podržava dizajn energetske-elektronike visoke gustoće
Smanjuje rizik od toplinskog kvara i poboljšava stabilnost sustava
Ispunjava zahtjeve napredne komunikacije i industrijske primjene