Pregled proizvoda

HDI PCB (Hi-Density Interconnect Printed Circuit Boards) su napredne PCB strukture koje postižu visoku-gustoću međusobnog povezivanja upotrebom mikro-prozora, slijepih otvora, ukopanih otvora i visoko-preciznih tehnologija usmjeravanja.

U usporedbi s tradicionalnim višeslojnim PCB-ima, HDI PCB-ovi pružaju veću gustoću ožičenja po jedinici površine, kraće putove signala i vrhunske električne performanse. Posebno su prikladni za velike-brzine, visoke-frekventnosti i visoko integrirane elektroničke dizajne proizvoda.

U fleksibilnoj elektronici i vrhunskim-minijaturiziranim uređajima, Fleksibilni HDI PCB kombinira HDI strukture s fleksibilnim podlogama, omogućujući savijanje, preklapanje i dinamičke primjene uz zadržavanje visoke-mogućnosti međusobnog povezivanja. Naširoko se upotrebljavaju u nosivim uređajima i sustavima-ograničenog prostora.

HDI PCB-ovi postali su ključno rješenje sklopova za pametne telefone, 5G komunikacije, medicinsku opremu i vrhunsku potrošačku elektroniku-.

Značajke proizvoda

Mogućnost-usmjeravanja visoke gustoće za dizajn ekstremne minijaturizacije
Mikro{0}}struktura za poboljšanu učinkovitost međuslojnog povezivanja
Podržava dizajne slijepih otvora, ukopanih otvora i naslaganih otvora
Izvrsna izvedba integriteta signala (SI).
Smanjeni parazitni induktivitet i parazitni kapacitet
Jaka izvedba elektromagnetske kompatibilnosti (EMI/EMC).
Podržava-brzi digitalni i RF mješoviti dizajn
Podržava krute-savitljive strukture
Prikladno za ultra-tanke, visoko integrirane elektroničke sustave

Prijave

Pametni telefoni i mobilni uređaji
5G komunikacijski moduli
Potrošačka elektronika
Medicinski uređaji za snimanje
Automobilska elektronika / ADAS
Nosivi uređaji
Zrakoplovna elektronika
Industrijski sustavi za kontrolu-brzine
Fleksibilni elektronički sustavi

Specifikacije proizvoda (primjer)

Artikal	Specifikacija
Broj slojeva	4–20 slojeva (prilagodljive HDI strukture viših-slojeva dostupne)
Osnovni materijal	FR4 / High-Tg FR4 / PI (Fleksibilna HDI PCB)
Debljina ploče	0,2–1,6 mm
Minimalni trag/razmak	2/2 mil
Mikro{0}}prelaz	0,075–0,1 mm lasersko bušenje
Preko strukture	Slijepi prolaz / ukopani prolaz / naslagani prolaz
Debljina bakra	0,5–3 oz
Površinska obrada	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Silver
Kontrola impedancije	±5%
Radna temperatura	-40 stupnjeva ~ 125 stupnjeva (ovisno o materijalu)

Prednosti proizvoda u odnosu na tradicionalni višeslojni PCB

Artikal	HDI PCB-ovi	Tradicionalni višeslojni PCB
Gustoća usmjeravanja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integritet signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Mogućnost minijaturizacije	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Visok{0}}frekventni učinak	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI kontrola	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Sposobnost složenog dizajna	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Mogućnost fleksibilnog proširenja	⭐⭐⭐⭐ (Fleksibilna HDI PCB bolja)	⭐