Pregled proizvoda

HDI upravljačka ploča je visoko{0}}rješenje višeslojnog upravljačkog kruga razvijeno na temelju PCB tehnologije interkonekcije visoke gustoće (HDI). Korištenjem mikroprolaznih otvora, slijepih i ukopanih otvora te finih-tehnika usmjeravanja linija, postiže se visoka integracija i izvrsna pouzdanost za složene elektroničke sustave.

Ova vrsta tiskanih ploča kombinira napredni dizajn PCB-a s procesima SMT sklapanja (PCBA), služeći kao temeljna platforma za kontrolu, obradu signala i funkcije upravljanja napajanjem. To je ključna upravljačka jedinica u modernim-elektroničkim proizvodima.

HDI upravljačka ploča podržava 2-fazu, 3-fazu ili bilo koju-slojnu strukturu međusobnog povezivanja. Iako značajno povećavaju gustoću usmjeravanja, oni također optimiziraju iskorištenost prostora i poboljšavaju integritet signala, što ih čini naširoko korištenim u kompaktnim i brzim elektroničkim sustavima visokih performansi.

Značajke proizvoda

Dizajn interkonekcije visoke-gustoće (HDI struktura).
Podrška za mikro otvore, slijepe otvore, ukopane otvore i lasersko bušenje
Ultra{0}}fina širina linije i visoka{1}}preciznost usmjeravanja
Visok{0}}sloj-mogućnost dizajna (4–20+ slojeva)
Izvrstan integritet signala i niske-izvedbe prijenosa gubitaka
Podrška za-brze digitalne i mješovite{1}}signalne dizajne
Smanjuje veličinu ploče i omogućuje minijaturizaciju proizvoda
Povećava pouzdanost i stabilnost sustava
Kompatibilan s paketima visoke-gustoće kao što su BGA i QFN
Podržava krute-fleksibilne i složene konstrukcije

Prijave

Potrošačka elektronika
Pametni telefoni i tableti
5G komunikacijski uređaji
Automobilski elektronički kontrolni sustavi
Sustavi industrijske kontrole
Medicinska elektronika
Zrakoplovna i obrambena elektronika
AI računalni hardver
IoT pametni uređaji
Mrežna-oprema velike brzine

Specifikacije proizvoda (primjer)

Artikal	Specifikacija
Slojevi	4–20 slojeva (podržava više-stupanjske HDI strukture)
Osnovni materijal	FR4 / Visok-Tg FR4 / Rogers (izborno)
Debljina ploče	0,4–2,0 mm
Minimalni trag/razmak	2/2 mil
Minimalni promjer rupe	0,1 mm (laserski mikrovia)
Slijepa/ukopana struktura	1+N+1 / 2+N+2 / Bilo koja HDI struktura
Debljina bakra	0,5–3 oz
Površinska obrada	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Kontrola impedancije	±5%
Radna temperatura	-40 stupnjeva ~ 125 stupnjeva

Prednosti u usporedbi s tradicionalnim PCB-om

Artikal	HDI upravljačka ploča	Tradicionalni višeslojni PCB
Gustoća usmjeravanja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kompatibilnost paketa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritet signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Minijaturizacija	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Visoka-brzinska izvedba	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Podrška strukturnoj složenosti	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐