Pregled proizvoda

HDI upravljačka ploča glavnog strujnog kruga PCBA rješenje je-elektroničke upravljačke ploče visokih performansi temeljeno na tehnologiji PCB međuspoja visoke gustoće (HDI). Proizveden je korištenjem mikro slijepih/ukopanih otvora, finih-strujnih krugova i -slojnih -dizajna, u kombinaciji sa SMT (tehnologija površinske montaže) i DIP procesima sklapanja.

Ova vrsta PCBA obično služi kao "središte za kontrolu i obradu podataka" elektroničkih uređaja, odgovorno za obradu signala, kontrolu sustava, upravljanje napajanjem i -brzu podatkovnu komunikaciju. To je ključno sredstvo za postizanje minijaturizacije, visokih performansi i višenamjenske integracije u naprednim elektroničkim proizvodima.

HDI upravljačka ploča glavnog strujnog kruga PCBA podržava -slojne -dizajne i usmjeravanje visoke-gustoće, omogućujući složenu integraciju krugova unutar ograničenog prostora. Naširoko se koristi u pametnim terminalima, komunikacijskoj opremi, industrijskim kontrolnim sustavima i visoko-pouzdanim elektroničkim sustavima.

Značajke proizvoda

Struktura interkonekcije visoke-gustoće (HDI) za povećanu gustoću usmjeravanja
Podržava mikro slijepe otvore, ukopane otvore i raspoređene/stepenaste dizajne -gore
Visok-broj slojeva za integraciju složenog sustava
Mogućnost ultra-finog traga i mikro-razmaka (usmjeravanje visoke-preciznosti)
Podržava prijenos-signala velike brzine i dizajn s-niskim gubicima
Izvrsne električne performanse i stabilnost
Podržava više-integraciju funkcionalnog modula (upravljanje + komunikacija + napajanje)
Poboljšana pouzdanost sustava i performanse protiv-smetnji
Prikladno za-učinkovite i minijaturizirane elektroničke proizvode
Podržava krute-fleksibilne i hibridne strukture (izborno)

Polja primjene

Pametni telefoni i tableti
5G komunikacijska oprema
Sustavi industrijske kontrole
Medicinska elektronika
Automobilska elektronika
AI i računalni hardver
Pametni nosivi uređaji
Mrežna infrastruktura
Sustavi za kamere i slike
Zrakoplovna i obrambena elektronika

Parametri proizvoda (primjer)

Artikal	Specifikacija
Broj slojeva	4–20 slojeva (podržava više-stupanjske HDI strukture)
Osnovni materijal	FR-4 / High-Tg / Rogers (neobavezno)
Debljina ploče	0,2–3,2 mm
Minimalni trag/prostor	2/2 mil ili veća preciznost
Minimalna veličina otvora	0,1 mm (mikro preko HDI)
Preko strukture	Slijepi prolaz / Zakopani prolaz / Mikro prolaz
Debljina bakra	0,5–3 oz
Površinska obrada	ENIG / OSP / HASL / Immersion Silver
Kontrola impedancije	±5%
Radna temperatura	-40 stupnjeva ~ 125 stupnjeva
Stack{0}}up struktura	1+N+1 / 2+N+2 / potpuno prilagođene HDI strukture

Prednosti proizvoda (u usporedbi s tradicionalnim PCB-om)

Artikal	HDI PCBA	Tradicionalni PCB
Gustoća usmjeravanja	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Mogućnost minijaturizacije	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Izvedbe-signala velike brzine	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Više{0}}slojna integracija	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integritet signala	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Sposobnost protiv-ometanja	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐