2 oz heavy copper PCB fabrication features a nominal copper weight of 70 um per square foot on designated layers, doubling standard 1 oz baselines. This increased thickness reduces conductor resistance, lowers thermal resistance, and accommodates high continuous currents without excessive localized heating. Fabricated using high-grade FR-4 (Tg >= 170 stupanj ) i specijalizirana diferencijalna kompenzacija jetkanja, ove ploče uravnotežuju finu{1}}linijsku sposobnost s visoko-raspodjelom struje struje na jednom otisku.
Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Specifikacija |
|
Osnovni materijal |
FR-4 (Tg 170 stupnjeva / 180 stupnjeva ), poliimid, PTFE punjen keramikom |
|
Gotova bakrena težina |
2 oz (dostupni vanjski i unutarnji slojevi) |
|
Minimalna širina traga / razmak |
4 mil / 4 mil (za bakar od 2 oz putem kontroliranog nanošenja/nagrizanja) |
|
Debljina ploče |
0,4 mm do 3,2 mm |
|
Maksimalni broj slojeva |
Do 24 sloja |
|
Površinska obrada |
ENIG, HASL (Lead{0}}Free), Immersion Silver, OSP, Hard Gold |
|
Maska za lemljenje |
Zelena, crna, plava, crvena, bijela (LPI za-visoku temperaturu) |
|
Minimalna veličina laserske rupe |
0,1 mm (HDI strukture) |
|
Tolerancija kontrole impedancije |
+/- 5% |
Ključne značajke
Povišeni kapacitet nosivosti struje:Podržava veće trajne i udarne struje u usporedbi sa standardnim pločama od 1 oz, minimizirajući zahtjeve za širinom tragova za tračnice s visokom -strujom.
Rasipanje topline:Debele bakrene ploče djeluju kao učinkoviti raspršivači topline, prenoseći toplinsku energiju s-komponenti velike snage (MOSFET-ovi, IGBT-ovi) na unutarnje ploče ili vanjske hladnjake.
Mehanička otpornost:Poboljšani strukturalni integritet na mjestima-pričvršćivanja klinova i vijaka-pričvrsnih rupa, otporan na mehanički stres i toplinski zamor tijekom sastavljanja.
Kontrolirana kompenzacija jetkanja:Vlastita kompenzacija-širine crte sprječava pretjerano podrezivanje tijekom teškog jetkanja bakra, održavajući predvidljivu impedanciju traga.
Prijave
Energetska elektronika
Preklopni-napajači (SMPS), DC-DC pretvarači i neprekidni izvori napajanja (UPS).
Automobilski sustavi
Ugrađeni punjači za električna vozila, pretvarači motornih pogona i sustavi upravljanja baterijama (BMS).
Obnovljiva energija
Solarni fotonaponski izmjenjivači, sustavi upravljanja vjetroturbinama i sustavi za pohranu energije (ESS).
Industrijska automatizacija
Servo pogoni velike- snage, PLC izlazni moduli i industrijska oprema za zavarivanje.
Prilagodba
Asimetrični bakreni utezi:Kombinirajte ravnine snage od 2 oz sa slojevima signala od 1 oz kako biste optimizirali gustoću usmjeravanja i troškove.
Stackup inženjering:Prilagođeni dielektrični razmak i kombinacije preprega projektirane za specifične ciljeve diferencijalne impedancije.
Nizovi toplinskih prolaza:Raspoređeni ili ispunjeni/prekriveni preko nizova izravno ispod termalnih jastučića visoke-disipacije.
Specijalizirani premazi:Deb{0}}aplikacija maske za lemljenje za sigurno pokrivanje teških tragova bez pucanja ili izlaganja bakrenih rubova.
Kontrola kvalitete
AOI (automatski optički pregled):Inline optičko skeniranje unutarnjih i vanjskih slojeva nakon-jetkanja za otkrivanje kratkih spojeva, otvora i-prekršaja širine crte.
Leteća sonda i testiranje-od-čavala:100% ispitivanje električnog kontinuiteta i izolacije provedeno na svakoj proizvodnoj ploči.
Fluorescencija X-zraka (XRF):Ne-destruktivno mjerenje debljine završne površine (npr. provjera debljine zlata/nikla).
Analiza mikropresjeka:Destruktivna fizikalna analiza koja se provodi po seriji kako bi se potvrdila debljina bakra, jednolikost bačvaste oplate i dielektrični razmak.
Proizvodnja i certifikati
Mogućnosti objekta
Linije za proizvodnju čistih prostorija opremljene sustavima za izravnu sliku (DI), preciznim linijama za graviranje-bakra i visoko{1}}presama za laminiranje.
Standardi upravljanja
ISO 9001 (Upravljanje kvalitetom), ISO 14001 (Upravljanje okolišem) i IATF 16949 (Upravljanje kvalitetom u automobilskoj industriji).
Sukladnost proizvoda
UL-certificiran (datoteka E-broj u evidenciji) i potpuno usklađen s RoHS i REACH direktivama o materijalima.
Pakiranje i dostava
Detalji pakiranja:Vakuum-zapečaćene anti-statičke ESD vrećice s pakiranjima sredstva za sušenje, obložene valovitim pločama unutar izvoznih kutija s dvostrukim{2}}stjenkama.
Logistička podrška:Ekspresni zračni prijevoz za prototipne serije (3-5 dana tranzita); konsolidirani pomorski/zračni prijevoz za veliku proizvodnju. Slijedi preko velikih globalnih otpremnika.
FAQ
P: Koja je minimalna širina traga i razmak koji se može postići s proizvodnjom PCB-a od 2 oz teškog bakra?
O: Rutinski postižemo širinu traga od 4 mil i razmak od 4 mil na vanjskim slojevima od 2 oz korištenjem parametara diferencijalnog jetkanja finih-linija i kontroliranih brzina protoka kiseline.
P: Može li se bakar od 2 oz bakra nanijeti na unutarnje slojeve višeslojne debele bakrene tiskane ploče?
O: Da. I unutarnji i vanjski sloj mogu se specificirati na 2 oz (ili mješoviti, kao što su 2 oz unutarnji i 1 oz vanjski) ovisno o vašoj arhitekturi distribucije energije.
P: Kako spriječiti graviranje podrezano na debelim bakrenim slojevima tijekom proizvodnje PCB skupa visoke struje?
O: Primjenjujemo vlasničke algoritme kompenzacije na Gerberove datoteke prije fotolitografije, prilagođavajući širine tragova kako bismo uzeli u obzir bočnu kiselinsku eroziju tijekom produženog ciklusa jetkanja.
P: Koja završna obrada površine najbolje funkcionira s teškim bakrenim pločama od 2 oz koje nose jaku struju?
O: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) preporučuje se za ravne kontaktne površine i spajanje žica, dok su Immersion Silver ili Lead{0}}Free HASL prikladni za općenite module napajanja koji zahtijevaju robusnu intermetalnu formaciju lemljenih spojeva.
P: Koje je standardno vrijeme isporuke za 2 oz teške bakrene PCB prototipove?
O: Standardna izrada prototipa traje 5 do 7 radnih dana, ovisno o broju slojeva i složenosti završne obrade površine. Ubrzana trodnevna usluga dostupna je nakon pregleda Gerberovih podataka.
P: Provodite li ispitivanje toplinskog opterećenja na teškim bakrenim šaržama?
O: Da. Uzorci kupona sa svake proizvodne ploče podvrgavaju se ispitivanju toplinskog udara (lebljenje lemljenja na 288 stupnjeva 10 sekundi) kako bi se potvrdio integritet laminacije i otpornost na raslojavanje.
Zatražite ponudu
Pošaljite svoje Gerber datoteke (RS-274X ili ODB++), datoteke bušilica i crteže izrade našem inženjerskom timu za brzu DFM procjenu.
Potrebni podaci:Pojedinosti o slaganju slojeva, zahtjevi za težinu gotovog bakra, prednost završne obrade površine i količina.
Vrijeme odziva:Ponude i DFM povratne informacije dostavljaju se u roku od 12 radnih sati.
Popularni tagovi: 2 oz teški bakreni PCB, Kina 2 oz teški bakreni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica
