Sretno Zmaj Tehnologija Shenzhen Co., doo
+86-755-23074100
Kontaktirajte nas
  • TEL:+8618948705000
  • Email:sales@Ldtac.com
  • Dodaj: 5. kat, zgrada 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province, Kina
3 oz teške bakrene PCB

3 oz teške bakrene PCB

Teški bakreni PCB-ovi od 3 oz imaju gotovu težinu bakra od 105 um po sloju, projektirani za distribuciju velike-struje i upravljanje toplinom.

Pošaljite upit
  • Opis

    Teški bakreni PCB-ovi od 3 oz imaju gotovu težinu bakra od 105 um po sloju, projektirani za distribuciju velike-struje i upravljanje toplinom. Integriranjem debelog bakra u unutarnje i vanjske slojeve, ove ploče podnose visoku kontinuiranu struju bez prekomjerne toplinske akumulacije, zamjenjujući glomazne vanjske sabirnice i smanjujući ukupni trag sustava u energetskoj elektronici. Proizvedeno u skladu sa specifikacijama izvedbe IPC-6012.

     

    Tehničke specifikacije

     

    Parametar

    Raspon specifikacija

    Gotova bakrena težina

    3 oz (105 um) standard; dostupne hibridne opcije

    Broj slojeva

    1 do 24 sloja

    Minimalni trag / prostor

    5 mil / 5 mil (0,127 mm); ostvarivo do 4 milijuna podložno-nagomilavanju

    Debljina ploče

    0,6 mm do 6,0 mm

    Maksimalna veličina ploče

    Do 600 mm x 1200 mm

    Površinska obrada

    ENIG, HASL (bez{0}}olovo), OSP, srebro za uranjanje, kositar za uranjanje

    Osnovni materijali

    FR-4 (Tg 135 stupnjeva do 180 stupnjeva), laminati s visokim CTI, metalna jezgra (baza od aluminija/bakra)

    Maska za lemljenje

    Visoka-temperatura zelena, crna, plava; dvo{1}}prolazni tekući fotosnimljivi (LPI) za debelu pokrivenost bakrom

    IPC sukladnost

    Napravljen prema IPC-6012 Klasi 2 / Klasi 3; pregledan prema standardima IPC-A-600

     

    Ključne značajke

     

    Visoki strujni kapacitet:Prilagođava visoke kontinuirane i udarne struje uz održavanje sigurnih radnih porasta temperature.


    Rasipanje topline:Smanjuje toplinski otpor odvođenjem topline od visoko{0}}komponenti snage izravno kroz bakrene ploče.


    Mehanička otpornost:Ojačava obložene prolazne -rupe (PTH) i lemljene spojeve protiv mehaničkih vibracija i zamora toplinskih ciklusa.


    Planarna integracija transformatora:Omogućuje ugradnju planarnih namota izravno u više{0}}slojni skup-za visoko-učinkovita napajanja.

     

    Prijave

    Obnovljiva energija

    Solarni strujni pretvarači, regulatori nagiba vjetroturbina, sustavi za pohranu energije (ESS).

    Automobilska elektronika

    -Ugrađeni punjači (OBC), DC-DC pretvarači, BMS (sustavi upravljanja baterijama).

    Industrijska oprema

    Motorni-pogoni velike snage, strojevi za zavarivanje, industrijski izvori napajanja.

    Telekomunikacija

    Bazne stanice za distribuciju električne energije (PDU), ispravljači.

     

    Prilagodba

     

    Hybrid Stack-ups:Kombinacija teških bakrenih slojeva napajanja (3 oz) sa finim-slojevima signala (1 oz ili 2 oz) u jednoj višeslojnoj-ploči.


    Ispunjeni putevi:Slijepi/ukopani otvori punjeni-bakrom i kapom smješteni izravno ispod MOSFET-a-velike snage ili IGBT-a za okomite toplinske putove.


    Rubna oplata / polu{0}}rupe:Zupčaste rupe i obloženi rubovi ploče za robusno uzemljenje šasije i spajanje među-pločama.

     

    Kontrola kvalitete

     

    Inspekcija jetkanja:Automatizirana optička inspekcija (AOI) kalibrirana za kompenzaciju širine-teške bakrene linije i kontrolu podrezivanja.


    Ujednačenost presvlake:Cross-section metallographic analysis verifying barrel copper thickness in high-aspect-ratio PTHs (>3 um minimalne debljine cijevi) u skladu s kriterijima prihvatljivosti IPC-A-600.


    Električno ispitivanje:Ispitivanje letećom sondom i ispitivanje--pričvršćenja za čavle na pragovima izolacije od 250 V do 500 V; 100% netlist provjera.


    Ispitivanje toplinskog naprezanja:Ispitivanje lemljenja lemljenjem na 288 stupnjeva tijekom 10 sekundi za otkrivanje raslojavanja ili odvajanja unutarnjeg-sloja.

     

    Proizvodnja i certifikati

    Mogućnosti objekta

    Automatizirane linije za galvanizaciju jake{0}}struje, rezervoari za diferencijalno jetkanje i visoko{1}}precizno CNC usmjeravanje za debele podloge.

    Certifikati

    ISO 9001, IATF 16949 (Automobili), ISO 13485 (Medicina), UL popis (sukladnost s E-datotekama).

    Sljedivost

    Potpuna sljedivost serije na bakrenim folijama, preprezima i kemijskim kupkama dokumentirana putem internog ERP-a i praćenja crtičnog koda.

     

    Pakiranje i dostava

     

    Pakiranje:Vakuum-zapečaćene u anti-vrećama za zaštitu od vlage sa sredstvom za sušenje i karticama indikatora vlažnosti; pakiran u ojačane kutije s dvo-stjenkama s prilagođenom pjenastom podlogom.


    Vrijeme isporuke:Prototip standard 5 do 7 dana; serijska proizvodnja 10 do 15 dana. Ubrzane opcije dostupne na zahtjev.

     

    FAQ

     

    P: Koja je minimalna širina traga koja se može postići s bakrom od 3 oz?

    O: Osnovno proizvodno ograničenje je 5 mil (0,127 mm) tragova i prostora. Uže geometrije do 4 mil zahtijevaju inženjersku reviziju raspodjele težine bakra i debljine dielektrika.

    P: Kako spriječiti premošćivanje maske za lem preko debelih bakrenih tragova?

    O: U proizvodnji se koristi dvo{0}}prolazna primjena maske za lemljenje koja se može fotosnimljivo (LPI) i specijalizirane tehnike planarizacije kako bi se osigurala potpuna kapsulacija i spriječio izloženi bakar između uskih razmaka.

    P: Može li se bakar od 3 oz bakra kombinirati sa signalnim slojevima od 1 oz u više-slojnoj ploči?

    O: Da. Asimetrični hibridni stack-ups standardna je praksa, postavljanje 3 oz bakra na unutarnje ploče za napajanje/uzemljenje i 1 oz bakra na vanjske slojeve signala.

    P: Koja se površinska obrada preporučuje za-ploče velike snage od 3 oz?

    O: Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) preporučuje se za koplanarnost ravne površine i spajanje žice; Immersion Silver ili debeli OSP odabire se kada je potrebno spajanje teške žice ili izravno pričvršćivanje sabirnica.

    P: Kako se provjerava debljina bakra tijekom proizvodnje?

    O: Provjera kombinira mjerenje debljine sloja pomoću rendgenskih fluorescencija (XRF) i destruktivne mikro{1}}sekcije analizirane pod optičkim mikroskopima za bakrenu i površinsku validaciju bakra prema IPC-6012.

    P: Koji su formati datoteka potrebni za proizvodnju teškog bakra od 3 oz?

    O: Podaci o proizvodnji Gerber RS-274X ili ODB++, popraćeni detaljnim README-om ili crtežom bušenja koji navodi težinu bakra po sloju i zahtjeve za kontrolom impedancije gdje je primjenjivo.

     

    Zatražite ponudu

     

    Učitajte svoje Gerber ili ODB++ datoteke zajedno sa zahtjevima-sloja kako biste dobili DFM pregled i službenu ponudu u roku od 24 sata.
    [Učitaj Gerber datoteke i dobij ponudu]

     

     

    Popularni tagovi: 3 oz teški bakreni PCB, Kina 3 oz teški bakreni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica

(0/10)

clearall