Sretno Zmaj Tehnologija Shenzhen Co., doo
+86-755-23074100
Kontaktirajte nas
  • TEL:+8618948705000
  • Email:sales@Ldtac.com
  • Dodaj: 5. kat, zgrada 1, Jinshan Industrial Park, 375, Xixiang Section, Guangshen Road, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province, Kina
8 Oz teški bakreni PCB

8 Oz teški bakreni PCB

8 oz teški bakreni PCB-ovi podnose velika strujna opterećenja i visoke zahtjeve za rasipanjem topline koje standardne ploče od 1 oz do 2 oz ne mogu podnijeti. Polaganjem bakrenog sloja od 8 oz/ft^2 (nominalna debljina 280 um), ove ploče provode ekstremne struje dok minimiziraju stvaranje otporne topline i pad napona. Koriste se primarno u sustavima za-distribuciju i pretvorbu velike snage, kombiniraju jake energetske razine sa signalnim sklopovima na istoj podlozi.

Pošaljite upit
  • Opis

    8 oz teški bakreni PCB-ovi podnose velika strujna opterećenja i visoke zahtjeve za rasipanjem topline koje standardne ploče od 1 oz do 2 oz ne mogu podnijeti. Polaganjem bakrenog sloja od 8 oz/ft^2 (nominalna debljina 280 um), ove ploče provode ekstremne struje dok minimiziraju stvaranje otporne topline i pad napona. Koriste se primarno u sustavima za-distribuciju i pretvorbu velike snage, kombiniraju jake energetske razine sa signalnim sklopovima na istoj podlozi.

     

    Tehničke specifikacije

     

    Parametar

    Specifikacija

    Osnovni materijal

    High-Tg FR4 (Tg >= 170 stupanj C), poliimid, PTFE ispunjen-keramikom

    Gotova bakrena težina

    8 oz (280 um) vanjski i/ili unutarnji slojevi

    Broj slojeva

    1 do 16 slojeva (podržano hibridno slaganje-upova)

    Min. Širina traga / razmak

    6 mil / 6 mil (ovisno o debljini bakra i parametrima jetkanja)

    Min. Veličina gotove rupe

    0,20 mm (mehanički bušeno)

    Maks. Dimenzije ploče

    600 mm x 500 mm

    Površinska obrada

    ENIG, HASL (Lead{0}}Free), Immersion Silver, OSP, Hard Gold

    Maska za lemljenje

    Visoko{0}}temperaturna tekućina za fotosnimanje (zelena, crna, plava, crvena)

    Debljina ploče

    1,6 mm do 4,0 mm

     

    Ključne značajke

     

    Visoki strujni kapacitet:Provodi veliku amperažu po tragu bez pretjeranog porasta temperature ili taljenja.


    Upravljanje toplinom:Raspršuje toplinu od-komponenti velike snage (IGBT-ovi, MOSFET-ovi) izravno kroz bakrene ploče kako bi se smanjio toplinski otpor.


    Mehanička čvrstoća:Podnosi visoko mehaničko naprezanje, vibracije i toplinski udar tijekom cikličkih opterećenja.


    Integracija-mješovite tehnologije:Kombinira tragove velike snage i fine-krugove kontrole visine tona na jednom rasporedu ploče.

     

    Prijave

    Obnovljiva energija

    Solarni strujni pretvarači, regulatori nagiba vjetroturbina i jedinice za upravljanje energijom sustava za pohranu energije (ESS).

    Automobilski sustavi

    Električna vozila (EV) DC-DC pretvarači,-ugrađeni punjači (OBC) i kontroleri motornog pogona.

    Industrijska oprema

    Strojevi-za zavarivanje velike snage, industrijski izvori napajanja i neprekidni izvori napajanja (UPS).

    Mrežna infrastruktura

    Prekidači za distribuciju pametne mreže i visoko{0}}naponski relejni moduli.

     

    Prilagodba

     

    Stack{0}}inženjering:Prilagođene hibridne konfiguracije koje miješaju teške bakrene energetske ravnine (8 oz) sa standardnim slojevima signala (1 oz do 2 oz).


    Mogućnosti presvlačenja:Selektivna teška bakrena prevlaka na određenim električnim tračnicama uz zadržavanje standardne debljine bakra na finim-područjima koraka.


    Toplinski prolazi:Punjeni i prekriveni bakrenim-nizovima toplinskih vodova ispod visoko-površinskih komponenti rasipanja.


    Usmjeravanje i profiliranje:Tolerancije usmjeravanja do +/- 0.10 mm, V-narez i rubna oplata za uzemljenje ili zaštitu.

     

    Kontrola kvalitete

     

    Inspekcija jetkanja:Automatizirana optička inspekcija (AOI) kalibrirana za kompenzaciju širine-teških bakrenih vodova i ograničenja podrezivanja.


    Provjera unutarnjeg-sloja:100% električno ispitivanje za otvorene i kratke hlače prije laminacije.


    Analiza mikropresjeka:Destruktivna fizikalna analiza (DPA) za provjeru debljine bakrenog sloja, cjelovitosti bakrene cijevi i smole za ispunjavanje -rupa (PTH).


    Ispitivanje toplinskog naprezanja:Test lemljenja na lemljenju na 288 stupnjeva C tijekom 10 sekundi kako bi se provjerilo raslojavanje i stvaranje mjehurića.

     

    Proizvodnja i certifikati

     

    Proizvodne mogućnosti:Specijalizirane linije za jetkanje koje koriste diferencijalno pulsiranje za održavanje ravnomjerne debljine bakra na velikim pločama. Kontrolirane preše za laminiranje rade s predpregovima visokog{1}}protoka-smole koji su potrebni za popunjavanje dubokih bakrenih praznina.


    Certifikati objekta:

    • ISO 9001:2015 (Sustav upravljanja kvalitetom)
    • IATF 16949 (Upravljanje kvalitetom automobila)
    • ISO 14001:2015 (Upravljanje okolišem)
    • UL broj datoteke: E468253 (sukladnost s usporivačem plamena)

     

    Pakiranje i dostava

     

    Pakiranje:Vakuum-zapečaćene u anti-vrećama s antistatičkom zaštitom od vlage sa sredstvom za sušenje i indikatorskim karticama vlažnosti, pakirane u krute valovite kartone s prilagođenom podlogom od pjene za sprječavanje oštećenja rubova.


    Vrijeme isporuke:
    Prototipovi (1-5 kom): 7 do 10 radnih dana.
    Serijska proizvodnja: 15 do 20 radnih dana ovisno o količini i složenosti-nagomilavanja.


    Dostava:Mogućnosti zračnog i oceanskog prijevoza s sljedivim praćenjem kurirske službe (DHL, FedEx, UPS) i komercijalnom dokumentacijom faktura.

     

    FAQ

     

    P: Koja je minimalna širina traga i razmak koji se može postići s bakrom od 8 oz?

    O: Za gotovi bakar od 8 oz, praktična minimalna širina traga i razmak je 6 mil / 6 mil. Postizanje finijih geometrija zahtijeva tehnike kompenzacije jetkanjem ili metode selektivne redukcije bakra tijekom pregleda izgleda.

    P: Kako spriječiti podrezivanje i osigurati vertikalni trag bočnih stijenki na slojevima od 8 oz?

    O: U proizvodnji se koriste linije za alkalno jetkanje s automatiziranim regulatorima koncentracije kemikalija i temperature, u kombinaciji sa specijaliziranim parametrima pulsiranja-platiranja kako bi se održala ravnomjerna raspodjela bakra i minimiziralo bočno-jetkanje na debelim elementima bakra.

    P: Može li se bakar od 8 oz težak bakar kombinirati sa standardnim slojevima od 1 oz ili 2 oz u više-slojovima-?

    O: Da. Hibridni stack-ups integriraju ravnine za napajanje/uzemljenje od 8 oz sa slojevima signala od 1 oz ili 2 oz. Preprezi-smole-protoka odabiru se tijekom laminacije kako bi se u potpunosti ispunile praznine između debelih bakrenih uzoraka i spriječilo unutarnje-slojeve zračnih džepova.

    P: Koje se površinske završne obrade preporučuju za PCB-ove od -jake struje od 8 oz?

    O: Preporučuje se ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ili Immersion Silver. Omogućuju ravne koplanarne površine za-snažne-uređaje za površinsku montažu (SMD) i sprječavaju oksidaciju na izloženim teškim bakrenim pločama.

    P: Kako se provjerava izvedba rasipanja topline na teškim bakrenim pločama?

    O: Toplinska izvedba potvrđena je analizom mikropresjeka ujednačenosti debljine bakra, u kombinaciji s-korisničkim termalnim slikama ili-testiranjem porasta topline pod maksimalnom nazivnom radnom strujom tijekom procjene prototipa.

    P: Koje su datoteke dizajna potrebne za pokretanje ponude i pregleda DFM-a?

    O: Pošaljite standardne Gerber datoteke (format RS-274X), ODB++ datoteke, IPC-kompatibilnu datoteku bušilice i potpuni proizvodni crtež koji navodi težinu bakra, redoslijed slaganja, završnu obradu površine i zahtjeve za kontrolom impedancije.

     

    Zatražite ponudu

     

    Učitajte svoje Gerber datoteke i složite-zahtjeve kako biste u roku od 24 sata primili DFM izvješće s povratnim informacijama i komercijalnu ponudu.
    [Učitaj Gerber datoteke i dobij ponudu]

     

    Popularni tagovi: 8 oz teški bakreni PCB, Kina 8 oz teški bakreni PCB proizvođači, dobavljači, tvornica

(0/10)

clearall